2014年05月21日

神钢电工建次世代PBGA基板_激光网激光新闻激光器激光设备半导体

  球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂神钢电气工业( Shinko Electric )26日于日股盘后发布新闻稿宣布,为了因应存储器小型、薄型化需求,将量产采用最先端MSAP(Modified Semi Additive Process)工艺的次世代塑胶球闸阵列(PBGA)基板,将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线月期间)启用生产。 神钢电工表示,该公司的PBGA基板目前使用于高端智能手机的存储

  球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂神钢电气工业( Shinko Electric )26日于日股盘后发布新闻稿宣布,为了因应存储器小型、薄型化需求,将量产采用最先端MSAP(Modified Semi Additive Process)工艺的次世代塑胶球闸阵列(PBGA)基板,将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线月期间)启用生产。

  神钢电工表示,该公司的PBGA基板目前使用于高端智能手机的存储器等用途,需求正呈现扩大,而随着物联网 (IoT)发展、加上转移至5G 通讯,让存储器进一步朝高速化/大容量化演进、也推升小型化/薄型化需求进一步攀高,而和现行产品相比,通过上述新产线生产的次世代PBGA基板将可大幅度变薄,且也有望让在基板上形成的配线进一步进行细微化。

  神钢电工并于26日发布新闻稿宣布,在存储器供给过剩等背景下,半导体业界已出现设备投资的动向,加上忧心贸易摩擦加剧影响,因此今年度(2018年4月-2019年3月)合并营收目标自原先预估的1,520亿日元下修至1,474亿日元(将年增0.2%)、合并营益自77亿日元下修至69亿日元(将年增40.8%)、合并纯益也自52亿日元下修至50亿日元(将年增36.4%)。

  神钢电工上述修正过后的财测预估是以1美元兑110日元(原先设定值为1美元兑108日元)为前提的试算值。

  神钢电工同时公布今年度上半年(2018年4-9月)财报:因使用于智能手机存储器等用途的PBGA基板需求持续旺盛、加上提列汇兑收益,提振合并营收较去年同期成长3.8%至732亿日元、合并营益暴增119.6%至37亿日元、合并纯益大增69.4%至28亿日元。

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